精泰达取得功放主板测试夹具专利 保证每一块功放电路板的性能达标
admin 2025-07-07
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金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，苏州工业园区精泰达自动化有限公司取得一项名为“功放主板测试夹具”的专利，授权公告号CN222979639U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种功放主板测试夹具，包括测试机座、测试平台、测试压盖、插接座、标准插接座，以及顶升压合组件，测试压盖包括外压盖和内压架，内压架与测试机座后侧设置的铰接座活动交接，内压架设置在外压盖内部，外压盖下端面设置有压合板，压合板正对待测功放电路板的元器件的接电端设置若干探针，接触实现电性导通，测试平台设置有功放电路板的定位基座，顶升压合组件包括顶升气缸、顶推板和导杆导套组件，该测试夹具通过可更换的定位基座匹配待测型号的功放电路板进行封闭式模拟车机音响系统测试，对批量功放电路板进行逐一逐个地进行接电模拟使用测试，保证每一块功放电路板的性能达标，以及产品的可靠性、安全性、稳定性，提供合格率。
天眼查资料显示，苏州工业园区精泰达自动化有限公司，成立于2014年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州工业园区精泰达自动化有限公司参与招投标项目1次，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自金融界
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