自研芯片和投资“卡位” OpenAI硬件生态版图加速扩张

美国计算机科学先驱艾伦·凯（AlanKay）在1971年提出“真正重视软件的人应该自己制造硬件”。苹果公司创始人史蒂夫·乔布斯曾凭借软硬一体化的策略逐渐构建起苹果的生态“帝国”。而当下，硬件与生态的课题同样摆在人工智能领域估值最高的明星公司OpenAI面前。

近日，据路透社报道，OpenAI与半导体厂商博通、半导体代工厂台积电达成合作，共同打造其首款AI芯片。与此同时，除了使用英伟达GPU芯片之外，OpenAI还计划使用AMD的MI300系列芯片。消息人士称，OpenAI已研究了多种方式来实现芯片供应多元化并降低成本。

自研芯片降低单一依赖

美国媒体援引消息人士称，OpenAI最初考虑建立自己的芯片制造代工厂，但受制于高昂的成本和漫长的时间周期，转向外部合作——无论是与AMD的合作，还是与博通、台积电的合作，都是为了使芯片供应多样化，减少对英伟达的单一依赖。需要指出的是，OpenAI继续评估潜在的合作伙伴，以增加芯片设计中的其他组件，通过开放合作增强技术能力。

在杜雨看来，OpenAI涉足自研芯片的最大好处是保持战略灵活性，在拥有自研芯片的知识产权情况下，能够让AI技术研发更少地受制于底层算力，还可以根据竞争态势灵活调整芯片的生产和供应。

芯谋研究企业服务部负责人、研究总监王笑龙补充分析道，对于OpenAI来说，自研芯片能够助力募资，对于博通、台积电来说显然是能够培育潜在的客户。就在今年9月中旬，OpenAI公布了最新的大模型GPT-o1，相比GPT-4o推理能力进一步提升，而且在数学及编程问题解决方面表现突出。随后在10月2日，OpenAI宣布最新一轮融资中筹集到66亿美元的资金，融资后估值高达1570亿美元。

创新工场董事长兼CEO、零一万物CEO李开复在一场直播活动中透露，OpenAI的下一代大模型GPT-5训练不顺利，主要原因在于10万张（指英伟达H100GPU）算力集群遇到困难。由于融资需要，于是只好祭出了GPT-o1。OpenAI方面并未就此做任何回应，但或许可以与此相印证的是，前不久OpenAI公司CEO山姆·奥尔特曼（SamAltman）在接受媒体采访时明确表示，OpenAI在今年内不会发布GPT-5，目前专注于GPT-o1的研发运营。

对外投资抢占硬件入口

如果自研芯片是为了解决底层的算力需求、掌握战略主动性，那么对外投资AI硬件相关的初创型公司，则是OpenAI构建自身AI生态的重要一环，无论是已然成熟的智能手机，还是在探索中的各类新型设备，作为终端入口，毫无疑问将是“兵家必争之地”，OpenAI显然也不会甘于人后。

人形机器人“明星”公司FigureAI创立于2022年，今年2月时获得了亚马逊创始人贝索斯、微软、英伟达、OpenAI等大型科技公司联合投资的6.75亿美元融资，估值达到26亿美元。今年8月，FigureAI公司推出了第二代人形机器人产品Figure02，能够与人类进行实时语音对话，自主执行各种复杂任务。在此之前，FigureAI公司还与宝马达成合作，在汽车制造工厂部署人形机器人。

另一家来自挪威的人形机器人初创公司1XTechnologies，早在去年3月就获得了由OpenAI领投的A2轮融资，今年1月完成1亿美元的B轮融资，由其研发的NEO机器人支持语言大模型，面向家庭服务市场。